1. 設備功能: 按制程要求在基板PI膜上摩擦出定向溝槽

2. 設備尺寸: (L)3270×(W)1540×(H)1800mm

3. 工作臺高度: 900±10mm

4. 重量:3500kg

5. 基板尺寸:(L)470X(W)370mm(寬度方向為370mm)

6. 基板厚度: 0.4～1.1mm

7. 平臺平整度 :±0.01mm

8. 平臺上升重復精度: ±0.005mm

9. 平臺材質(zhì): 鍍鎳平臺/全陶瓷平臺

10. 輥跳動(dòng):±0.01mm

11. 平臺與輥之間水平: ±0.01mm

12. 基板補償功能: 有

13. 玻璃厚度測試: 有

14. 生產(chǎn)效率: 20-35s/pcs